數據中心、算力方向用的高速光模塊一般采用的COB封裝。200G以上的產品底座一般用鎢銅材料。特別是400G，800G的產品，產品結構復雜，精度要求高，對成本控制又十分嚴格。傳統的壓坯、燒結、融滲再機加工的工藝，已經無法滿足民品批量的成本要求。我司采用模壓生產工藝制備復雜件的坯料再配合少量機加的工藝，成功降低了鎢銅的原材料成本和機加工成本。產品價格可以比傳統工藝的減少30%以上。同時產品的密度、導熱和膨脹系數與傳統工藝的相比差異變化不大。
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牌號 |
組分 |
性能 |
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| 成分 | 含量,wt% | 密度 |
熱膨脹系數ppm/k |
熱導率W/(m.K) | ||
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質量密度g/cm³ |
質量密度%T.D |
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M-W90Cu10 |
W | 90±1 | 16.6±0.3 | ≥98% | 5.6-6.5 | ≥160 |
| CU | 余量 | |||||
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M-W85Cu15 |
W | 85±1 | 16.1±0.3 | ≥98% | 6.3-7.0 | ≥170 |
| CU | 余量 | |||||
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M-W80Cu20 |
W | 80±1 | 15.1±0.3 | ≥98% | 7.6-9.1 | ≥180 |
| CU | 余量 | |||||
